活動邀請 | 3月3日,天準與您相約第59屆CEIA電子智造高峰論壇

2021-03-01  閱讀數:3204

隨著電子產品的不斷更新迭代,小型化、高密度、復雜化已成為SMT組裝的發展趨勢,作為SMT工藝之一,如何改善點膠精準度和產能成為各廠商關注的焦點。

2021.3.3

天準業務總監顧巍巍,將圍繞電子制造中智能化點膠,與您相約重慶電子行業智能制造年會暨第59屆CEIA電子智造高峰論壇。

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