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2021-03-01 閱讀數：3204
隨著電子產品的不斷更新迭代，小型化、高密度、復雜化已成為SMT組裝的發展趨勢，作為SMT工藝之一，如何改善點膠精準度和產能成為各廠商關注的焦點。
2021.3.3
天準業務總監顧巍巍，將圍繞電子制造中智能化點膠，與您相約重慶電子行業智能制造年會暨第59屆CEIA電子智造高峰論壇。
