Overlay是將工藝的上一層與下一層對準的過程。Overlay誤差定義為這兩層之間的偏移。Overlay測量是在兩個不同的結構上測量,這兩個結構是由不同制造進程中生成,大多數情況下由不同的材料組成。


衡量Overlay測量,一種常見的特征結構是“Box-in-Box”。為了精確測量,軟件必須識別和學習內Box和外Box的中心位置以及邊界,以定義理想的測量參數,學習的結果將顯示在窗口中。如下左圖所示,除了Box-in-Box結構外,MueTec系統還可以測量Frame-in-Frame,L-Bars,Circle-in-Circle,Cross-in-Cross或任何其他自定義的Overlay結構。



顯著特點

√ 可配備紅外照明的系統能夠支持頂部表面、底部表面以及內部的測量

√ 通過特定的算法,Overlay測量可應用于工藝階段如STI(溝槽隔離)、CMP(化學機械拋光)之后的低對比度的情況

√ 選擇特殊的均質物鏡,確保成像效果,從而獲得更好的測量結果

√ 為了將Overlay測量性能優化到最高水平,參數配置(例如物鏡的照明均勻性和光學質量之類的參數可進行自動校正,TIS可通自動校正功能進行補償。校正參數可被記錄在每一類晶圓的參考任務中,并自動補償到后續的測量中。


MueTec為解決這些關鍵問題付出了數十年的努力。最終獲得了一種用戶友好的Overlay測量工具,提供最高的精度和產能、最佳的可重復性和自動化以及最低的TIS。

PRODUCTS
  • DaVinci 200/300
    封閉式CD/Overlay測量系統
    DaVinci 200/300

    典型應用

    CD

    Overlay


    主要特點

    機械手晶圓搬運

    可見光,紫外光

    支持200/300mm晶圓

    支持KLARF/TSK文件輸出

    SECS/GEM

  • MT3000
    開放式自動測量檢測系統(OC)
    MT3000

    典型應用

    CD測量

    Overlay測量

    膜厚測量

    缺陷檢測

    缺陷review


    主要特點

    機械手晶圓搬運

    可見光,紫外光

    支持75-200mm晶圓

    支持KLARF/TSK文件輸出

    SECS/GEM

  • MT270UV
    開放式半自動測量檢測系統(OC)
    MT270UV

    典型應用

    CD測量

    Overlay測量

    膜厚測量

    缺陷檢測

    缺陷review


    主要特點

    手動裝卸

    可見光,紫外光

    支持75-200mm晶圓

    支持KLARF/TSK文件輸出

    SECS/GEM

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