光學測量是一種非接觸式、非破壞性的測量技術,它精確且快速,可通過從CCD圖像中提取結構強度信息來計算寬度。下方左圖簡要說明了提取的原理。紫色矩形ROI框定義了結構中需要測量的部分,測得的寬度是在ROI框內沿線的平均寬度。強度分布圖必須要進行額外處理,以使其免受噪聲或變形的干擾(如統計光子噪聲或光學衍射效應引起的變形)。MueTec測量系統已具備消除這類干擾的功能。對于低于0.7微米的特征結構, MueTec系統可使用UV照明(365nm)。

特別是在微電子學領域,MueTec已經開發出一些非常特殊、復雜的選項來支持測量具有特定布局的結構,例如排列非常緊密的線和空間布局,掩模上的點和孔,以及其他特定的存儲器結構。

MueTec在CD測量中實現的高精度和高性能來源于高質量的光學元件,最佳的激光自動對焦系統與MueTec的軟件相結合的結果。通過長期為客戶提供定制化以及復雜的解決方案,使MueTec在測量系統制造領域中處理行業領先地位。

PRODUCTS
  • DaVinci 200/300
    封閉式CD/Overlay測量系統
    DaVinci 200/300

    典型應用

    CD測量

    Overlay測量


    主要特點

    機械手晶圓搬運

    可見光,紫外光

    支持200/300mm晶圓

    支持 KLARF/TSK 文件輸出

    SECS/GEM

  • MT3000
    開放式自動測量檢測系統(OC)
    MT3000

    典型應用

    CD測量

    Overlay測量

    膜厚測量

    缺陷檢測

    缺陷review


    主要特點

    機械手晶圓搬運

    可見光,紫外光

    支持75-200mm晶圓

    支持KLARF/TSK文件輸出

    SECS/GEM

  • MT270UV
    開放式半自動測量檢測系統(OC)
    MT270UV

    典型應用

    CD測量

    Overlay測量

    膜厚測量

    缺陷檢測

    缺陷review


    主要特點

    手動裝卸

    可見光,紫外光

    支持75-200mm晶圓

    支持KLARF/TSK文件輸出

    SECS/GEM

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