硅、GaAs晶圓和其他基底可被紅外(IR)光透射。MueTec將高性能紅外光學與高效紅外相機結合,提供具有出色分辨率和對比度的圖像。


顯著特點

√  光學系統針對1050至1550nm的紅外波長進行了設計優化,包括優化的物鏡及可選放大倍率

√  高分辨率的紅外相機可確保最佳的圖像分辨率和最高的對比度圖像

√  IR優化的照明光路可以切換為入射或透射光

√  支持紅外和可見光組合的測量與檢測

√  支持實時激光自動對焦和快速圖像自動對焦

√  全球領先的檢測技術確保了準確性、重復性





CD和Overlay測量

高分辨率物鏡和MueTec強大的測量軟件解決方案相結合,可確保最佳的測量精度以及納米級重復性,適用于CD和Overlay測量。系統將可見光和紅外光相結合,可實現基板的頂部、底部和內部結構的最佳測量。

PRODUCTS
  • DaVinci 200IR/300IR
    200mm/300mm MEMS測量和檢測系統(SMIF/FOUP)
    DaVinci 200IR/300IR

    典型應用

    MEMS的密封檢測(共晶鍵合或玻璃鍵合)

    MEMS的器件檢測

    MEMS Overlay測量

    MEMS CD測量


    主要特點

    波長可達1550nm

    支持多種MEMS專用晶圓的搬運方式(背面真空、翻轉、邊緣真空)

    可見光與紅外光組合,反射和透射光組合照明模式

    SECS/GEM

    支持200mm SMIF,300mm FOUP

  • IRIS2100
    75mm-200mm MEMS測量和檢測系統(OC)
    IRIS2100

    典型應用

    MEMS的密封檢測(共晶鍵合或玻璃鍵合)

    MEMS的器件檢測

    MEMS Overlay測量

    MEMS CD測量


    主要特點

    波長可達1550nm

    支持多種MEMS專用晶圓的搬運方式(背面真空、翻轉、邊緣真空)

    可見光與紅外光組合,反射和透射光組合照明模式

    SECS/GEM

    支持75-200mm OC

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