MueTec可在規則或者非規則的缺陷識別、高階模式識別、對象分析、對象建模、對象過濾算法方向為客戶提供定制化的軟件及硬件方案,并擁有長期經驗。根據需求,可為幾乎所有基底分析提供經濟高效的定制化解決方案。


MueTec提供的SDI算法不僅僅是根據Wafer-to-Wafer原理,檢測晶圓的變化,同時支持Die-to-Die檢測方式,Die的相關信息也會被同步分析。Die-to-Die檢測方式不限制Die尺寸,甚至可以支持到整個晶圓大小。可以通過過濾器定義缺陷尺寸、缺陷區域、缺陷形態、缺陷在芯片或襯底內的位置,進行缺陷分類。





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