高速宏觀缺陷檢測 - Argos系列

MueTec的宏觀缺陷檢測系統是為有較多不同類型產品的客戶設計。該系統操作簡單,無需編寫Recipe,能在光刻過程中實現100%晶圓檢測。MueTec的產品能使客戶從抽樣檢測過渡到對晶圓的全檢,從人工檢測過渡到統計上可靠的自動化檢測。我們的設備占用空間較小,易于調試,較低的設備開銷和維護費用可為客戶帶來較快的投資回報。


顯著特點

√  能在光刻過程中實現100%晶圓檢測

√  最高每小時可檢測200片晶圓

√  無需Recipe設置,易于使用

√  取代人工檢測

√  支持同時進行晶圓正面和背面檢測

√  高性價比的解決方案,可快速獲得投資回報

√  支持OC、SMIF、FOUP


高精度宏觀缺陷檢測 - Rembrandt系列

對于有高分辨率需求的客戶,MueTec可提供高分辨率的宏觀缺陷檢測解決方案,其最高分辨率可達1μm。


顯著特點

√  較少的Recipe設置:適合有多種不同產品類型的客戶

√  取代人工檢測

√  高性價比的解決方案,可快速獲得投資回報

√  同時支持兩種照明模式(明場,暗場)





帶框晶圓檢測

MueTec用于切割過程控制的檢測解決方案,可檢測覆蓋帶邊框晶圓的所有區域。適用于檢測切割線,劃痕,裂紋,芯片缺失和顆粒。

檢測算法遵循宏觀檢測產品的無Recipe配置,無需創建特定Recipe即可檢測多種不同類型的產品。


顯著特點

基于FOUP的帶邊框晶圓搬運設計

√ 專為Wafer、Tape和Frame的多區域檢測而優化

   可檢測的缺陷包括:切割道、裂縫、劃痕、臟污、Frame和Tape上的孔、氣泡、波浪紋等

√ 同時進行明場和暗場檢測

√  無需Recipe設置,易于使用

√  可通過定制化Recipe保障生產效率

√  是具有多種不同器件和芯片尺寸的晶圓廠和封裝廠的理想選擇

√  無需學習對準標記、芯片尺寸或晶圓中心,不需要模具布局數據

√  可自動識別Die區域和EBR區域

√  對于晶圓不同區域可設置不同檢測靈敏度

√  自動光強調節

√  無需層反射率檢測

√  通過自適應算法可自動調節缺陷識別參數

PRODUCTS
  • Rembrandt 200 / 300
    高精度宏觀缺陷檢測
    Rembrandt 200 / 300

    典型應用

    200mm和300mm晶圓的高精度宏觀缺陷檢測


    主要特點

    支持OC、SMIF、FOUP

    照明:明場和暗場

    基于LED超長壽命無衰減

    支持黑白和彩色圖像

    模塊化系統架構,占用空間小

    支持配置多個檢測模塊和多個Load Port

  • Argos 200 / 300
    高速宏觀缺陷檢測
    Argos 200 / 300

    典型應用

    200mm和300mm晶圓的高速宏觀缺陷檢測


    主要特點

    支持OC、SMIF、FOUP

    同時應用明場和暗場進行正面和背面檢測

    支持配置多個檢測模塊和多個Load Port

    無需Recipe設置,易于使用

    可通過定制化Recipe保障生產效率

    適合具有多種不同器件和芯片尺寸的晶圓廠和封裝廠

    無需了解晶圓的幾何和物理參數

    無需Die的外圍尺寸

    自動調整照明強度

    無需檢測層的反射率參數

    自適應軟件算法自動識別缺陷參數

  • Argos 300-F
    帶框宏觀缺陷檢測
    Argos 300-F

    典型應用

    帶框300mm晶圓檢測


    主要特點

    基于300毫米FOUP的搬運設計

    同時應用明場和暗場進行正面和背面檢測

    無需Recipe設置,易于使用

    可通過定制化Recipe保障生產效率

    適合具有多種不同器件和芯片尺寸的晶圓廠和封裝廠

    無需了解晶圓的幾何和物理參數

    無需Die的外圍尺寸

    自動調整照明強度

    無需檢測層的反射率參數

    自適應軟件算法自動識別缺陷參數

    可識別出有效的Die區域和EBR區域

    可設置不同晶圓區域的靈敏度


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